#头条创作挑战赛#

在PCB生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。

去除阻焊油墨主要有两种方法：一、采用小刀、镊子、砂纸等机械方式进行打磨，把待测试点上面的阻焊油墨去除；二、采用碱性溶液把印制板表层的阻焊油墨全部去除。机械打磨不好操控，因此容易将铜层刮断或者磨断，造成整个链路的开路，影响电路板性能，而且人员在测试前需要花费很长时间来去除阻焊油墨，效率低下。碱性溶剂体系对于铝基板退洗会造成腐蚀。

今天介绍一种阻焊油墨退洗剂技术，酸性体系，对铝和铜等基板都可以使用，无腐蚀，由有机酸、有机溶剂、表面活性剂、缓蚀剂等组成，原液使用，工作温度：75 - 90℃。技术特点：1、有机体系，剥离速度快；2、剥除干净彻底无死角残留；3、不需加热长时间处理，不伤基板和金属；4、产品无强烈刺激气味，不易挥发，剥离后油墨不易粘附板面及槽体内壁；5、适用于各类LED/PCB/FPC等板材返工处理

使用方法：

1.把欲去除油墨之基板装架浸入槽液中约10-20分钟，具体时间以去除效果为准；

2.把基板拿出用温水浸泡清洗1-2次（3-5分钟）以达到清洗表面槽液，降低基板表面药剂残留，以方便后续操作；

3.如仍有少量油墨附着，可将基板用高水压喷射或轻力以毛刷扫除便可，根据要求也可以选用超声清洗处理。

试验效果

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